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特性

 
产品编号: Micro-Strip 连接器
规格特性: 受控电阻
0.050” x 0.100” （2 行连接器）
产品选项：直角、夹层
可提供 40 到 240 个位置

 
产品编号: 高密度 (2mm 及 <2mm 间距)
规格特性: <.100 间距 连接器
DensiPac 连接器
High Density Backplane Connectors (Impact?)
MULTIGIG RT 连接器
Z-PACK 2mm (Futurebus+) 连接器
Z-PACK 2mm HM (Hard Metric) 连接器
Z-PACK Slim UHD Connectors
Z-PACK TinMan 高密度底板连接器

 
产品编号: .100英吋 及 >.100英吋 间距
规格特性: AMPMODU .031 x .062 (.156) 互联系统 (Mod I)
AMPMODU .031 X .062 (.200) 互联系统 (Mod I)
AMPMODU 针座
AMPMODU 插座
AMPMODU 两件式插头和插座
盒式连接器
Eurocard
HDI (四束) 和 TBC (双束)
Z-PACK HM-Zd PCB 安装连接器
Z-PACK SL 100 – 带状线连接器

 
产品编号: <.100 间距 连接器
规格特性: 2、3 和 4 行产品可提供最多 300 个插针位置
产品提供板安装、焊接孔、导线包、压合接头、电缆和 hybrid
可提供外部和内部键
四束型插座接头可提供四个接触点

 
产品编号: DensiPac 连接器
规格特性: 插针区域开放
1.25mm x 2.5mm 带双面卡应用
产品选项：直角
可提供 2 行、2+2 行、4 行、4 +2 行和 4 + 4 行
表面安装和压合接头附件选项

 
产品编号: AMPMODU .031 x .062 (.156) 互联系统 (Mod I)
规格特性: 耐用的导线到面板、板对板离散导线系统提供 0.031 x 0.062 柱
单排板装插座壳体尺寸为2-20位，单排压接插座和插头的壳体尺寸为2-25位
引脚端子至于料带上时可使用机械设备直接安装到PCB，也可预装到壳体内用于板面安装
终结 26-18 AWG [0.12 - 0.9mm2] 离散导线

 
产品编号: AMPMODU .031 X .062 (.200) 互联系统 (Mod I)
规格特性: 耐用的导线到面板、板对板离散导线系统提供 0.031 x 0.062 柱
壳体尺寸1-20位
引脚端子至于料带上时可使用机械设备直接安装到PCB，也可预装到壳体内用于板面安装

 
产品编号: AMPMODU 针座
规格特性: 插针区域开放
单行、1-40 位置和双行、2-80 位置
产品选项：分离、B/A 表面安装、旋转和堆叠可提供垂直和直角配置
通过接头和插座组合达到堆叠高度
堆叠接头具备完整功能性

 
产品编号: AMPMODU 插座
规格特性: 插针区域开放
单和双行、2-80 位置、可端堆叠
产品选项：带通孔和表面安装选项的水平和?垂直型
垂直 Mod II 壳体高度：仅顶部输入 .340
垂直模件 IV 壳体高度：.265 带顶部和低部入口，带外部触发器和直齿配置的双入口
 

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